万字硬核科普！深入了解设计师的生产力工具：电脑

大家对于自己每天都在使用的电脑真的了解么？

最近正好在准备新的知识库，其中包含了关于选择生产力设备的系列，而不管选择什么设备首先要了解相关的硬件和参数，所以准备相应的解释。我就把它们整合到一起，帮助大家一次性建立对计算机硬件的认识。

组成电脑配置的硬件有很多，由外设和内设组成，外设即显示器、键鼠、音响等，内设则是主机内的那些“看不见”的硬件。虽然笔记本电脑也包含显示器，但我们这里主要讨论的就是主机内包含的硬件类型。

这些硬件可以大致划分成两个类型 ：

1. 核心硬件：用于实现数据和指令的计算、存储、运行的关键硬件，如中央处理器、内存、硬盘等
2. 支持硬件：用于让核心硬件能够正常、有效运行的其它配件，如主板、声卡、电源等

下面我就展开这一篇快长达万字的硬核科普文了......

往期科普：

一、核心硬件

核心硬件决定了设备对数据的运行效率和存储容量，是我们首要关注的对象。包含的硬件主要有 CPU、内存、硬盘、图形显卡，下面要分别认识这些硬件的作用和参数。

1. 中央处理器 CPU

CPU（中央处理器，Central Processing Unit）通常被称为计算机的"大脑"。它是负责执行指令集合的硬件部分，用于处理和执行计算机程序中的各种操作。CPU 的主要功能包括算术运算、逻辑运算、控制输入输出设备以及管理和执行存储在内存中的指令。

CPU 的性能越强大，那么软件运行的效率也就越高。而性能的标准是有量化方式的，包含下面几个参数：

1. 时钟速度：表示每秒钟执行的时钟周期数，通常以千兆赫兹（GHz）为单位。比如 3.5GHz、2.0GHz，通常表示的是单核心的运算速率，时钟速度越高则运行速度越快。
2. 核心数量：现代 CPU 的设计通过添加多个核心来提升计算性能，每个核心包含对应的时钟速度，可以并行执行指令，核心数越多运行速度越快。在高级的架构中，往往还包含大核和小核，大核时钟速度快但是耗电，小核时钟速度慢但是省电。
3. 缓存：用于存储临时数据，包含 L1、L2、L3 多个级别。可以理解成数据要排队进入 CPU 中进行“加工”，缓存就是这个排队的通道，通道越大上下级的衔接越合理，那么 CPU 运行效率就越高。
4. 架构：主要指 CPU 的核心架构，即 CPU 内部电路设计的模式和方法，不同 CPU 品牌都有自己的设计思路所以会以不同的名词命名，比如 Intel 的 Lake 系列，Amd 的 Zen 系列，不同架构设计会带来不同的运行效率。

虽然 CPU 还受如供电、超频、温度等因素影响，但上面的四个参数是决定 CPU 性能的核心因素。除此之外，还有一些需要关注的衍生属性：

1. 超线程技术：即 CPU 介绍中 4 核 8 线程、8 核 16 线程中的线程，指一个核心可以运行多个线程任务的技术，约等于实现“一心多用”，用于提升指令的处理速度。
2. 睿频加速技术：每个核心都有自己的默认时钟速度 —— 基准频率，但今天的 CPU 都允许在一定范围内提高时钟频率从而获得更好的性能（约等于自动超频），所以往往 CPU 的介绍中会以睿频作为介绍时钟速度的对象。

除了性能外，CPU 还有个比较重要的属性要了解，就是——指令集架构。因为苹果在 20 年推出了自己的 Apple M 系列芯片，它们采用了和主流 CPU X86 架构不同的 ARM 架构。

具体的架构细节不用深究，只要知道 M 系列芯片和 Intel、AMD 的 CPU 运行逻辑不同，需要系统和软件进行独立的适配。

即使有量化的属性参数，想对比不同 CPU 的性能优劣也不容易，因为影响的变量太多，所以我们可以通过查找第三方评测软件的“跑分数值”来了解性能的差异。

最常见、流行的跑分软件包含 SPEC CPU 2017、Cinebench、Geekbench、CPU-Z，还有不太受待见的鲁大师、腾讯管家、360 等都有跑分测试。可以通过在搜索引擎中搜索对应 CPU 和跑分软件的关键字，来获取跑分的结果。

在 CPU 跑分结果中还有个差异，就是单核 Single 分数和多核 Multi 分数，单核分数指单个核心的运行性能，多核指整个 CPU 运行的性能。

单核性能越高，往往处理一些简单任务的反应、效率更高。多核性能越高，则处理大型任务、复杂指令时效率更高。

2. 硬盘 HDD

计算机硬盘（Hard Disk Drive，HDD）是计算机的主要存储设备，用于保存和检索长期数据。包括组成系统、软件、文件的数据，都需要经过硬盘的保存，才能被长期、反复地使用。

硬盘的核心参数是容量，容量越大可以存储的内容也就越大。而表示容量需要使用对应的单位，常用的从小到大依次为：

1. B，Byte：字节，最小的存储单位，通常由 8 个二进制 bit 组成（即八个 0 或 1）。
2. KB，Kilobyte：1 KB = 1,024 字节。在计算机存储中，1 KB 等于 1,024 字节而不是 1,000 字节。
3. MB，Megabyte：1 MB = 1,024 KB，或者是 1,048,576 字节。
4. GB，Gigabyte：1 GB = 1,024 MB，或者是 1,073,741,824 字节。
5. TB，Terabyte：1 TB = 1,024 GB，或者是 1,099,511,627,776 字节。
6. PB，Petabyte：1 PB = 1,024 TB，或者是 1,125,899,906,842,624 字节。

除了容量外，另一个指标就是硬盘的读写速率，读是读取 Read，将硬盘中的数据找出并传输给系统的过程，比如打开文件、程序都是读取。写是写入 Write，将计算机操作中增加的数据写入硬盘的过程。它们是两个独立的操作和指标，速率并不统一，所以要分开认识。

而影响读写速率的主要因素在于硬盘的类型，常见的硬盘类型包含机械硬盘 HDD 和固态硬盘 SSD。

机械硬盘是使用磁性记录原理的传统硬盘类型，它包含一个旋转的磁性盘片和一个移动的读写磁头，通过在盘片上的不同位置写入或读取磁场来存储和检索。所以机械硬盘的体积较大，且读写的速度较慢，主流的机械硬盘读写速度通常在 100-250MB/S。

但因为物理体积大可以提供更高的存储空间，所以机械硬盘的最大容量可以达到数十 TB。而机械硬盘也可以在体积上做出区分，包含 3.5 寸和 2.5 寸两种主流尺寸，2.5 寸主要用于笔记本等移动设备上，体积更小更便携，自然速度和容量也更低。

固态硬盘是使用固态电子存储芯片阵列来存储数据的硬盘类型，无需使用笨重的机械组件，是更先进的数据存储方式。不仅体积更小，而且读写的速度更快，可以获得更好的使用效率和体验。

固态硬盘是个大类，具体的产品形式也有很多种，最常见的类型包含嵌入式（焊死在主板上）和可插拔的 2.5 寸 sata 接口硬盘、M.2 接口硬盘三种。

而影响固态硬盘速度的因素有两个，就是闪存类型和接口协议。闪存类型即存储数据的芯片类型，决定了硬盘本身读写速度的上限。但硬盘本身读写速度并不代表实际速度，还受接口和协议的影响，即传输数据的“管道”是否大于硬盘本身的速度，如果没有则会成为瓶颈，制约硬盘在使用过程中的实际表现。

接口协议分为硬件的接口插槽和数据传输的协议，硬件的接口插槽主要包含 SATA、M.2 两种，都是在电脑主板中会提供的接口类型，我们只要知道它们之间速度的差异即可：

1. SATA：主流的 SATA 接口最大传输速度约为 600MB/S 的速度，是机械硬盘和 2.5 寸固态硬盘使用的接口。所以 2.5 寸固态硬盘体积比 M.2 固态硬盘大，速度并没有做的更快就是受接口的限制。
2. M.2：M.2 只是个单纯的接口，但可以使用 PCIE 通道，所以在老设备 PCIE 3.0 中，最大的传输速度为 3.94GB/s，在新的 PCIE 4.0 中可以达到 7.88GB/s。

除了直接插入电脑主板中的硬盘，还有外置硬盘、移动硬盘会使用不同的接口接入设备，比如常见的 USB-A、USB-C 接口。但本质上是硬盘盒内包含一个 SATA 或 M.2 的接口转换器，将它们转换成其它接口的形式输出。

而这些接口本身还带有数据传输的协议，会形成进一步的传输限制。比如最常见的就是 USB 3.1 中的 Gen1 和 Gen2 协议，速度约为 625MB/s 和 1.25GB/s，所以即使用了更高速的固态闪存，在移动硬盘中的使用也只能达到这个上限。

总结下来，认识硬盘的主要内容：

1. 硬盘的容量
2. 硬盘的类型
3. 硬盘自身的读写速率
4. 硬盘支持的接口和协议

3. 内存 Memory

内存 Memory 是计算机用于存储当前运行程序和正在使用的数据的临时性存储设备。

它的主要运行原理，是将数据从硬盘中提取出来保存，让 CPU 可以更高效的加载和输出数据。

我们在设备中打开和运行的一切文件、应用程序实际上都是保存在内存中加载出来的，而不是从硬盘。

理论上 CPU 也可以直接从硬盘中读取和写入指令/数据，但是硬盘为了支持数据的长期存储所以读写的速度不够高，会大大影响 CPU 性能的发挥。所以引入了内存的机制，将对应的数据存储到速度高出硬盘数十倍的内存中，让 CPU 可以更有效的工作，提升整体的效率。

内存虽然速度快，但它的主要缺点是保存的数据是临时性的，需要供电才能维持，当断电核重启后即被清空需要重新进行写入。

影响内存使用的参数主要有 3 个，容量、类型、速率：

1. 容量：容量即内存可以保存的临时数据容量，主要使用 GB 作为单位。
2. 标准：内存模块的标准技术规格，包含 DDR3、DDR4、DDR5 等，会随着技术的发展持续迭代。
3. 频率：表示内存的传输速率，以 MHz 为单位，通常内存介绍中标注的 2666、3200、4000 等指的就是内存的频率大小

内存容量越大，可以存储的临时数据量就越大，支持我们同时打开和使用的文件、网页、应用程序就越多。如果内存不足，就会导致系统的卡顿或报错，因为内存需要清理一部分数据并重新加载，这个过程需要时间且容易出错。

内存容量就是对用户使用计算机设备中最容易被感知的内存硬件参数，而自从进入 DRR3 以后，内存的速率对实际使用体验的影响就越来越小，只有在一些比较极限的生产力环境中才能得到体现。

每条内存都包含固定的参数，而一台电脑中允许安装多条内存，对内存总容量进行叠加，比如两条 8G 内存就是 16G，4 条 8G 内存就是 32G，以此类推。但叠加过程不能使用不同的类型，且频率不会叠加，如果使用了不同频率的内存，则整体以最低的频率为准。

内存在尺寸的规格上包含两种，一种用于笔记本、一体机的小尺寸规格 SO-DIMM（Small Outline DIMM），另一种是应用于台式机、服务器的 DIMM（Dual Inline Memory Module）。

4. 图形显卡 GPU

图形显卡（Graphics Processing Unit，GPU）是用于处理图形、图像相关任务的专用处理器，包括图像渲染、图形加速、三维模型处理、视频解码等目标。

最早期的电脑是没有图形显卡的，图像的处理同样由 CPU 来完成。但随着图形界面的发展，设备中所需呈现的图像越来越复杂，越来越多样化，对于硬件的要求也越来越高，让 CPU 不堪重负。所以单独开发了图形显卡专事专办，提升计算机设备的整体运行效率。

图形显卡包含两个大类，集显和独显：

1. 集显：集成显卡（Integrated Graphics），通常集成在中央处理器芯片中，即和 CPU 做在一块芯片里，是一个独立子模块。
2. 独显：独立显卡（Discrete Graphics），是独立的显卡硬件，需要插在主机上的 PCIE 拓展插槽上，也可以外置使用。

例如 Intel 的 CPU 中大多带有集显，而带有 kf 结尾的型号如 13600kf、13700kf 等，则是没有集显的版本。而苹果新的 M 系列芯片中，同样将 CPU 和显卡集成到一起，所以也是集显。

独显作为独立的硬件，体积更大，可以换来更好的性能，处理更重的任务。主流的独显显卡由两家企业主导，因为兼容性的差异所以要分成两个大类，即 Nvidia 的 N 卡和 AMD 的 A 卡。

Nvidia 和 AMD 作为独立显卡的核心开发、设计厂商，在推出每代产品时都会制定具体的规格和散热、外观规范，严格根据这个规范生产的显卡叫公版显卡。除了 Nvdia 和 AMD 以外，也会提供芯片和设计给第三方品牌进行生成，如华硕、蓝宝石、七彩虹等。

第三方品牌也可以根据自己的设计思路对每一代的产品原型做出二次的调整、设计后再生产，这类显卡叫非公版。

每一个品牌会根据不同的设计思路推出不同的显卡系列，为用户提供更多的购买选择。而第三方品牌的系列并不是指显卡的芯片名称，比如同样是 RTX 4060，七彩虹就推出了 iGame、Colorfire、战斧、Colorful 等不同系列。

显卡包含了较多的参数，主要关注的参数属性如下：

1. 显存容量 Video Memory：用于存储图形数据的专有内存容量，通常用 GB 表示，容量越大，可以存放的图形量就越多、越复杂，尤其是针对三维场景的制作和渲染的支持。
2. 显存类型 Video Memory Type：显存使用的技术类型，类似内存的类型，也会使用 GDDR 表示，两者并不等同。
3. 核心频率 Core Clock：表示显卡核心的处理速度，类似 CPU，使用 MHz 作为速度单位。
4. CUDA 核心数 CUDA Cores / 流处理器：CUDA 是 N 卡术语，流处理器是 A 卡术语，表示显卡内部并行处理单元的数量，更多的核心通常意味着更强大的计算能力。
5. 显卡类型 Graphics Type：即集显、独显或 N 卡和 A 卡的具体类型。

显卡的使用场景并不仅仅是在游戏，还有不同的任务会调用显卡的计算能力来完成或增效。比如平面、三维、音视频的处理中，都包含 GPU 加速的选项，通过 CPU+GPU 的协作来提升任务完成的效率。

显卡的计算能力和作用在今天的生产力环境中不能忽视，但显卡本身的类型和驱动却起到巨大的制约，例如 C4D 的 OC 渲染就主要支持 Nvida 的显卡， AI 绘图工具 StableDiffusion 也仅支持 Nvdia 显卡的计算。

所以如果有明确的办公软件应用需要，就要匹配对应的显卡类型，否则显卡的性能再高也无法发挥它的作用。

二、支持硬件

1. 主板 MainBoard

主板 MainBoard，是一个用于将 CPU、内存、硬盘、显卡这些独立硬件整合起来并实现正常运转的电路板，是让不同硬件发挥作用的基础平台。

主板的主要特征包含内部和外部的硬件接口，内部的硬件接口是被包裹在机箱内的硬件插槽，如 CPU 内存、Sata、M.2、PCI-E、电源等，需要打开机箱并断电后插拔。外部的硬件接口，则是主板裸露在机箱外的接口部分（一体化 I/O 背板），如 USB、网口、音频、集显视频等接口。

主板首先关注内部接口的参数和数量，因为不同独立硬件的规格不同，所以不同主板的内部接口的参数决定了支持的硬件范围。同时，不同硬件接口的数量会有差异，比如内存、Sata、M.2、PCI-E 等插槽可以具备 2-8 个，提供不同的拓展性。

主板中主要关注的内部接口对象类型：

1. CPU 接口：用于安装 CPU，有相应的规格配合不同 CPU，比如适配 Intel 酷睿 12/13 代的 LGA1700，或者适配 AMD Zen 系列的 AM4 Socket。
2. PCI-E 插槽：用于安装显卡和其他 PCI-E 接口的拓展设备，例如声卡等；一般主板中会带两个 PCI-E 插槽，1 槽用来插显卡，2 槽同来插其他设备（如有需要）。
3. Sata 接口：用来连接 Sata 接口的 2.5 寸 HDD 和 SSD 硬盘。
4. M.2 接口：用来安装 M.2 接口的 SSD 硬盘。
5. 内存插槽：用来安装内存条的插槽。

只有在选购组装机时需要关注主板的内部接口，否则一体机、笔记本、NUC 等出厂就已经配置好的主机，已经完成内部硬件的选择和安装，只需要关注外部接口即可。

主板中主要关注的外部接口对象类型：

1. 视频输出接口：主要是 HDMI、DP、USB-C 的接口类型和数量，以及对应接口输出的最大分辨率；主板 I/O 中的视频口为集成显卡的输出口，独立显卡的视频口在显卡本体上。
2. USB：包括 USB-A 和 USB-C 两种接口类型和数量，以及使用的接口协议。
3. 网线接口：链接网络的接口方式，包含 2.5G 和外置的 Wifi/蓝牙天线接口。
4. 音频输入输出接口：以 3.5 为主的耳机/扬声器输出接口、麦克风输入接口、光纤/同轴数字音频输出接口等。

除了对外部硬件的支持外，主板本身也会集成一部分芯片用于处理不同的任务，比如音频解析、Wifi /蓝牙、Bios/UEFI、RGB 控制等等。

主板的种类多种多样，其名称主要以芯片组命名，芯片组即主板的内数据通信的方式，决定了可以支持什么样的处理器，由主板制造商和芯片制造商共同决定。同时，相同芯片组也会包含不同等级规范，Intel H 入门、B 中端、Z 高端、Q 企业级，AMD 则是 A 入门、B 中端、X 高端，这两者共同决定了主板的面向对象。

以 Intel12 代酷睿为例，主板命名为 H610、B660、Z690。而 13 代酷睿低端主板沿用了 12 代的 H610，中高端才更新成了 B760、Z790；AMD 的 Zen 四代主板使用了 A620、B650、X670。

而主板的高中低端，主要由以下几个方面决定：

1. 接口数量和协议：越高级的主板包含的接口数量越多，协议类型也越先进
2. 制造的工艺：制作的工艺和用料都更好，有更长的寿命
3. 电源供应设计：可以提供更稳定的使用体验和超频的能力
4. 散热解决方案：可以降低元件温度提供更可靠的稳定性
5. 光效 RGB 控制：实现自定义的主板灯源、硬件灯源效果控制
6. 独立芯片组：更好的音频、网络、蓝牙芯片等

除了芯片、等级，主板还有尺寸上的差异，用于不同尺寸的机箱，主流的尺寸类型包含：

1. ATX：305mm × 244mm（12 × 9.6 英寸），最常见的主板类型，尺寸较接口较多兼容性最好。
2. MATX：244mm × 244mm（9.6 × 9.6 英寸），尺寸较小，适用于小型机箱，通常具备较好的兼容性。
3. Mini-ITX：170mm × 170mm（6.7 × 6.7 英寸），主板非常小巧，适用于紧凑型机箱，兼容性较差。

主板完整的名字，除了前面的等级和芯片组，还会加上尺寸的后缀。比如 Z790/Z790-A，就是标准 ATX 主板，Z790M 就是 MATX 主板，Z790I 就是 Mini-ITX 主板。

以上是主板的标准规格和命名规范，不同品牌会在这个基础上进行不同的设计和材料进行生产，所以最终还包含品牌和系列的差异，就需要在确定基础规格以后自己去比对它们的具体差异了。

2. 电源 Power Supply Unit

电源 Power Supply Unit，是用来将民用 220V 交流电转换为机箱中各种设备所需电力工况的设备，它为机箱中所有设备供电。

在电脑机箱中，电源通常是一个安装在机箱底部的小盒子，上面接有各种线缆向主板、CPU、GPU、额外的硬盘进行供电。

电源主要关注以下几个属性：

1. 额定功率：购买电源时商家所标注的额定功率，如 550W、650W、750W 等，指的是电源的最高输出功率，也就是去除电力转换损耗后，还能为设备输出最高这么大的功率。
2. 电压：电脑内的各个部件通常工作在不同的电压下，电源需要将 220V 交流电转换为+3.3V、+5V、+12V 的直流电，所以电源所标明的电压就是它可以转换为的电压。
3. 80PLUS：衡量电源转换效率的标准，从低到高分别有白牌、铜牌、银牌、金牌、白金、钛金六个等级，等级越高转换效率越高。
4. 模块化：非模组、半模组、全模组，指的是电源输出的线是否可拆卸，非模组电源背部的连接线全部不可拆卸，用不到的只能卷在机箱内；全模组则是全部可拆卸；半模组是只有 CPU、主板、GPU 这些必要部件的电源线不可拆卸，其余可拆卸。

需要注意的是，不管转换率如何都不会影响额定功率，一款 500W 的电源，不管是铜牌还是金牌，输出都是 500W。转换率影响的是输入功率，转换率低的电源需要从插座取更多的电才能提供 500W 输出，这种影响需要经年累月的使用才会在电费上体现出一定的差异。

机箱电源的尺寸规格通常与其内部的电源标准有关，主要涉及到电源的物理尺寸和安装方式。以下是一些常见的机箱电源尺寸规格：

1. ATX 尺寸：标准的桌面计算机机箱电源尺寸
2. SFX-L 尺寸：应用于较小的紧凑型机箱尺寸
3. SFX 尺寸：是最小的尺寸，主要用于 ITX 或以下的机箱

3. 散热 Cooling

散热 Cooling，字面意思，就是要对主机内各个发热量巨大的元器件、以及机箱进行主动或被动的热量溢散，CPU、GPU 都是发热量巨大的元器件，其核心温度高者可达 90°C，如果不进行持续的散热可能会烧毁芯片核心。

在机箱内，散热可以分成四个部分：

1. CPU 散热：CPU 散热需要单独购买，专门为 CPU 进行散热。
2. GPU 散热：通常显卡会自带散热组件，包含 1-3 个风扇或水冷
3. 机箱散热：由于机箱是一个密闭的空间，从 CPU、GPU 核心处散出来的热量容易堆积在机箱内形成温腔从而影响持续散热，所以需要将机箱内积压的热量导散到外部。
4. 主板散热：主板的元器件、硬盘等等也会散发一定的热量，但量并不大，通常不需要专门针对主板购买独立的散热器件，主板自带则用，没有自带则不用。

散热在方式上可以分为主动散热和被动散热。

1. 被动散热：仅仅通过导热胶将器件的热量传导至表面的金属片上，依靠热量自身的散发降温。
2. 主动散热：除了利用硅胶将核心热量传导至金属散热鳍片之外，还依靠风扇主动引导热空气的流向。

主板散热用被动散热，不管是主板上覆盖的金属装甲，还是硬盘上覆盖的散热马甲，这些只传导、不引流的散热都是被动散热。比如主板上额外覆盖的金属散热马甲，或容易发热的高性能内存条、M.2 硬盘也有自带的散热马甲。

机箱散热、CPU 散热、GPU 散热，都是主动散热，需要风扇来引导空气流向机箱之外。

机箱散热需要考虑风道的问题，因为风扇是将空气从一侧抽取到另一侧吹出去，所以多个不同朝向的风扇难免会打架，对着吹就无法起到正常的引流作用了，所以在做散热时，宏观上需要保证一个原则：下进上出、前进后出。

CPU 的散热器有三种形式：下压散热、塔式散热和水冷散热。下压散热和塔式散热属于风冷，热量主要由金属和空气传导；水冷散热则使用了专门的水冷液，CPU 的热量由液体相变传导至鳍片处。

1. 下压散热：常见于较低端散热器，下压散热的风扇朝着机箱侧面吹，由于散热面积不大，所以只会用在功耗比较低的 CPU 上。
2. 塔式散热：鳍片和风扇立起来的风冷散热，风扇能够朝着前后吹，塔式散热散热面积较大，可以压功耗更高一些的 CPU。、
3. 水冷散热：水冷散热的冷排——也就是风扇和鳍片——可以直接安装在机箱上，导流管会将在CPU核心处汽化的水冷液导流至冷排处进行液化。

对于风冷来说，主要关注的属性有：

1. 热管规格：热管是用来传导热量的通道，热管越多越粗，散热效果越好。例如猫头鹰 NH-U12A 就有 7 根 6mm 热管。另外热管镀镍也是一个可以增加导热能力的工艺，镍可以填充铜质热管和铝鳍片之间的空隙，增加接触面积。
2. 鳍片面积：鳍片的等效面积越大，越容易让热量被空气带走。由于塔式散热器的高度被机箱限制，所以鳍片面积主要通过增加塔的数量来提升，所谓单塔散热器和双塔散热器就是这个区别。
3. 硅脂导热系数：硅脂用来填充 CPU 顶盖表面和散热器底座之间的空隙，顾名思义，导热系数就是硅脂导热的能力，越高导热能力越好。

对于水冷来说，主要关注的参数有：

冷排规格：冷排规格主要由风扇数量决定，例如 120 冷排就是一个 120mm 的风扇，240 冷排是两个 120mm 风扇，280 冷排是两个 140mm 风扇。冷排规格肯定越大散热能力越好，但价格也越贵，并且不是所有机箱都能兼容 360 冷排。

任何计算机机芯片运行时都会发热，运行的任务越重发热也就越大温度越高，多数主板和芯片都会根据温度的上限调整运行功率或强制断电关机。如果主机的散热能力无法超过机箱内部芯片发热的水平，那么就无法发挥它们的完整性能，或者直接导致温度过高关机，所以散热虽然不是直观的性能参数，但对于计算机而言是极为重要的一环。

4. 机箱 Case

机箱 Case，是用来容纳上述所有元器件的容器，前面板还可能包含了若干按钮 (开机、重启等) 和 USB 插口。

机箱有非常多种类和样式，设计者的侧重和思路也各不相同，但总的说来，重点只需要关注以下几个属性：

1. 尺寸：机箱的尺寸是影响主板、电源个显卡尺寸的关键因素，所有其他大体型设备的尺寸都需要考虑是否和机箱兼容。在大类上，机箱和主板类似，分为 ATX、MATX、ITX 大中小三种基本的尺寸规格。
2. 硬盘位：决定了你最多可以安装多少块 2.5 或 3.5 寸的硬盘，常见的机箱会把硬盘收拢在一个硬盘笼中，安装硬盘时可以从机箱上滑卸下来。
3. 风扇位：决定了机箱上最多能安装多少风扇，包括水冷冷排的风扇，这些风扇用来构成机箱风道。风扇位越少的机箱散热压力越大，也就是我们常说的大闷罐。风扇有 120mm 和 140mm 两种规格，不同的机箱兼容不同规格和数量的风扇。
4. 开关：指机箱的开机键和重启键，但有些机箱会不带重启键。
5. IO 接口：机箱提供了额外的 USB 和音频 IO 接口，方便用户在前面板处插拔扩展硬件。

相同尺寸机箱的优劣主要表现在用料上，对性能没有太多影响。价格越高，那么用料就越好，防护性越强，看起来越高级。防护性对于不移动机箱的场景没有太大的意义，所以更多的可以把它看成是一种装饰品或家具。

结尾

这篇万字硬核科普到这里就先告一段落。

作为设计师还是要懂硬件的一些基础参数和信息，不管是购买还是使用，都会对大家有所帮助，而不是只能迎合品牌方一些花头营销而不知道是不是自己所需了。

后面还有一篇关于硬件和设备购买渠道的扫盲长文也会发出来，要是有什么疑问就可以在下面留言。

这种文章的输出属实不易，同学们一定记得多多多多多......点赞和在看！

我们下篇再贱！

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